Anodu tat-titanju Għal Ċinturin ta 'l-Azzar Galvanizzat/landa

Folja galvanizzata għandha reżistenza tajba għall-korrużjoni, tħaddim, weldjabbiltà, u lacquerability. Jintuża prinċipalment fil-karozzi, apparat tad-dar, l-industrija ħafifa, u industriji oħra. Elettrogalvanizzar prodotti skond kisjiet differenti, naħat doppju, naħa waħda, u varjetajiet ta ' kisi ta ' ħxuna differenti. Fl-istess ħin, skond il-kisi differenti ta 'wara l-ipproċessar, passivazzjoni, fosfatazzjoni, reżistenza għall-marki tas-swaba', u prodotti oħra.

Il-pjanċa tal-landa tal-electroplating tintuża prinċipalment fl-industrija tal-ippakkjar, għandha reżistenza għall-korrużjoni eċċellenti, dehra sabiħa, qawwa għolja, ħfief, formabbiltà tajba, u reżistenza tajba għal materjal organiku, aċidu dilwit, alkali, u prestazzjoni tal-erożjoni tal-melħ. Il-prodotti tal-kisi tal-landa jistgħu jiġu suddiviżi aktar f'żewġ kategoriji: ikel (jiġifieri, prodotti tal-ippakkjar tal-ikel) u prodotti għal skopijiet ġenerali (jiġifieri prodotti tal-ippakkjar mhux tal-ikel). Għal dawn il-proċessi, Tykin jipprovdi anodi tat-titanju.

Wara diversi proċessi ta 'pretrattament, l-istrixxa katodizzata tgħaddi minn serje ta' elettrolizzaturi. F'dawn iċ-ċelloli, l-elettrolit fih żingu solubbli jew jonji tal-landa, li huma depożitati b'mod elettrolitiku fuq il-wiċċ tal-istrixxa wara reazzjoni elettrokimika. F'dawn il-proċessi, Tykin jipprovdi anodi tat-titanju għall-galvanizzazzjoni elettrokimika ta 'folji tal-azzar jew landa.

Anodu tat-titanju għall-electroplating PCB board

L-electroplating huwa l-kisi ta 'saff irqiq ta' metall, bħal ram, nikil, landa, deheb, fidda, platinu, rodju, palladju, jew il-ligi tagħhom, fuq il-wiċċ ta 'komponent elettroniku. Il-proċessi tal-kisi Elettroniku jistgħu jintużaw f'varjetà wiesgħa ta 'applikazzjonijiet, inkluż kisi bl-ingrossa ta' bordijiet ta 'ċirkwiti u konnetturi, u varjetà ta' proċessi ta 'kisi kontinwi għall-produzzjoni ta' semikondutturi, konnetturi u komponenti oħra użati fl-industrija elettronika. F'dawn il-proċessi jintużaw kemm anodi tat-titanju solubbli kif ukoll inerti.

Minħabba r-rekwiżiti tad-disinn tal-PCB għandhom it-tendenza li dijametru tal-wajer irqiq, densità għolja, apertura żgħira (proporzjon ta 'fond għoli għal dijametru, anke toqba mikro), u imla t-toqob għomja, il-kisi dc tradizzjonali qed isir aktar u aktar ma jistax jissodisfa r-rekwiżiti , speċjalment fiċ-ċentru tal-apertura tal-kisi tal-kisi, ġeneralment jidhru fuq iż-żewġt itruf tal-apertura tal-ħxuna tas-saff tar-ram iżda l-fenomenu tas-saff taċ-ċentru tar-ram insuffiċjenti. Il-kisi irregolari se jaffettwa l-effett tat-trasport kurrenti u jwassal direttament għal kwalità fqira tal-prodott. Biex tibbilanċja l-ħxuna tar-ram fuq il-wiċċ, speċjalment fit-toqob u l-mikropori, id-densità tal-kurrent hija sfurzata li titnaqqas, iżda dan jista 'jestendi l-ħin tal-kisi UNAĊĊETTAMENT. Bl-iżvilupp TAL-proċess tal-electroplating tal-polz invers u addittivi kimiċi adattati għall-proċess tal-electroplating, saret realtà li tqassar il-ħin tal-kisi. Dawn il-problemi jistgħu jingħelbu bil-proċess ta 'electroplating tal-polz invers.

Kundizzjonijiet tipiċi tal-proċess

Elettroliti: CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

Addittiv

Temperatura: 20-70 grad

Densità tal-kurrent: normalment 500-1000kurrent tal-polz 'il quddiem A/M2 u tliet darbiet il-kurrent tal-polz b'lura; Ġeneralment, il-polz 'il quddiem huwa 19ms u l-polz b'lura huwa 1ms; Jew aġġusta d-densità tal-kurrent u l-ħin tal-polz skont il-proċess.

Jekk għandek xi mistoqsijiet dwar l-Element tal-Filtru tal-Gap Line Stainless Steel, jekk jogħġbok ikkuntattjana. Ħinijiet tax-xogħol: 8:30 am sa 17:30 pm

E-mail:zhangjixia@bjygti.com

It-tags Popolari: anodu tat-titanju għal ċinturin tal-azzar galvanizzat/landa, Ċina, fornituri, manifatturi, personalizzati, użu, lista tal-prezzijiet, għall-bejgħ, fl-istokk, kampjun ħieles, materjal poruż