Pjanċi Bipolari tat-Titanju Miksijin bil-Platinum Għall-Idroġenu tal-Produzzjoni PEM

1. Electroplating:
L-electroplating huwa metodu komuni fejn jintuża kurrent elettriku biex jiddepożita l-platinu fuq wiċċ konduttiv. L-oġġett li għandu jiġi indurat huwa mgħaddas f'soluzzjoni li jkun fiha joni tal-platinu, u meta jiġi applikat kurrent elettriku, il-joni tal-platinu jitnaqqsu u jiffurmaw saff irqiq fuq il-wiċċ.

2. Kisi Elettroless:
Il-kisi elettroless huwa proċess ta 'depożizzjoni kimika li ma jeħtieġx sors ta' enerġija esterna. F'dan il-metodu, aġent li jnaqqas jintuża biex jiddepożita l-platinu fuq il-wiċċ tal-oġġett, li jipprovdi kisi aktar uniformi mill-electroplating.

3. Depożizzjoni Fiżika tal-Fwar (PVD):
PVD jinvolvi d-depożizzjoni fiżika ta 'atomi tal-platinu fuq wiċċ permezz ta' metodi bħal sputtering jew evaporazzjoni. Dan il-proċess ħafna drabi jintuża għal applikazzjonijiet aktar preċiżi fejn il-kontroll fuq il-ħxuna u l-proprjetajiet tas-saff tal-platinu huwa kritiku.

4. Depożizzjoni Kimika tal-Fwar (CVD):
CVD huwa proċess fejn il-platinu jiġi depożitat fuq wiċċ permezz ta 'reazzjonijiet kimiċi ta' komposti volatili. Dan il-metodu huwa adattat għall-kisi ta 'forom kumplessi jew uċuħ interni.

5. Kisi bl-immersjoni:
Il-kisi tal-immersjoni jinvolvi l-immersjoni ta 'oġġett f'soluzzjoni li fiha joni tal-platinu. Permezz ta 'reazzjonijiet kimiċi, il-joni tal-platinu huma mnaqqsa u depożitati fuq il-wiċċ tal-oġġett.

6. Kisi tal-brush:
Il-kisi tal-brush huwa metodu ta 'electroplating li jista' jinġarr li juża applikatur bħal pinzell biex jippjana b'mod selettiv żoni speċifiċi bil-platinu, li jagħmilha adattata għat-tiswija ta 'żoni lokalizzati jew għal applikazzjonijiet fuq skala żgħira.